100G loodvrije soldeerflux-Kwaliteitsgarantie

Description

Volume:100 g / fles

Deze soldeerflux is ideaal voor herwerking, bol- of pinbevestiging op BGA-, PGA- en CSP-pakketten. Het is ook geschikt voor assemblageoperaties zoals Flip Chip-bevestiging aan PWB-substraten. Een essentieel hulpmiddel bij BGA reballing.

Kenmerken:

• Uitstekende soldeereigenschappen
• Uitstekende anti-natte capaciteit
• Veelzijdig toepasbaar op BGA, PGA, CSP-pakketten en flip chip-operaties
• Geschikt voor meerdere PCB reflow-processen
• Geen schoonmaak nodig en loodvrij voor milieubescherming

Pakket bevat:

• 1 x soldeervloeistof (soldeerpasta)