BGA reballing stencil voor communicatie module – reparatietool voor telefoons-Kwaliteitsgarantie

Description

Functies:
Deze BGA reballing stencil is vervaardigd met high-speed numerieke besturingstechnologie en hittebestendige materialen. De ronde en vierkante nauwkeurige gaten zorgen ervoor dat het staal duurzaam is en eenvoudig te verwijderen, wat de efficiëntie voor het moederbord van de iPhone X, biedt deze stencil een gepatenteerde oplossing voor BGA kunnen op een gemakkelijke en veilige manier BGA reballing uitvoeren voor de iPhone :

Type:A:voor iPhone 5/5sB:voor iPhone 6/6 PlusC:voor iPhone 6s/6s PlusD:voor iPhone 7/7 PlusE:voor iPhone 8/8 PlusPakket inbegrepen:

1 x BGA reballing-tool